CBSi·ZOL讯，现在的移动互联发展很清楚地告诉我们，LTE就是下一代移动智能手机和平板电脑的无线连接技术，但到目前为止，支持集成LTE的SoC（System on a Chip，即系统级芯片）还很匮乏。但显然Renesas电子找到了一个很好的切入点，来加入到这场激烈市场竞争中。
Renesas推LTE三模集成芯片
平心而论，Renesas的产品继承了NEC的移动SoC设计理念，但其中的大多数只是在日本市场很受欢迎，日本以外的反响平平，因此对现在推出的LTE三模集成芯片，给予相当的厚望。
Renesas的LTE三模集成芯片
该芯片现在已开始应用于商业化智能手机平台MP5232上，因此MP5232也是集成LTE的三模集成平台。
虽然它在市场上缺少一个响亮的名号，但MP5232是Renesas的首款集成LTE的三模集成平台。光凭此点，它的销售前景还是有相当大的扩展空间。
如果你并不熟悉移动数据连接的术语——三重模式（三模），在这款产品里，三模包含有LTE的第4类（下载高达150Mbps和上传50Mbps），DC-HSPA+（下载高达42Mbps）和之前的EDGE模式。
