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2007年4月18日，CNET（中国）·ZOL北京报道：今天，在北京国际会议中心继续召开英特尔信息技术峰会（Intel Developer Forum，IDF）第二天的会议。目前，移动互联网的多种用途驱使厂商要在一台设备内提供更多的通讯解决方案。当然英特尔也意识到了这点，他们认为无线子系统正在面临考验。
英特尔专家演讲
在该会议上，英特尔技术专家认为在2007年的解决方案中他们主要从外形、电源散热和共存等方面对系统进行优化。面对将要到来的挑战，他们已经明确了2008年努力的目标。
无线子系统面临的挑战
外形：将集成更多的单芯片和多通讯解决方案。同时，系统级封装和板载系统解决方案将尽量减少占用空间。
电源散热：使用更加高效的电压调节和功率放大设计，优化电源管理控制。
共存：采用增强的天线隔离，可用于多种无线用途，同时使用更强的过滤和防护功能。
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