强劲内核撑起广阔Wi-Fi覆盖
翻开主板正面后可以发现，K2P的关键元器件都有金属屏蔽罩覆盖，这样既可以提升散热能效，还能防止内部元器件的电磁干扰，一般只会在中、高端产品上看到。
关键元器件上都有金属屏蔽罩覆盖
然后将金属屏蔽罩卸下来，可以发现其内部也贴有导热硅片，可见斐讯为提升K2P的散热表现，真是没少花心思。
金属屏蔽罩内部也贴有导热硅片
而到这时，斐讯K2P内部元器件也就一览无余了。
内部总图
首先是芯片。斐讯K2P选用了主频高达880MHz的双核心CPU——联发科MT7621AT来作为路由器的主芯片，其特点是集成度高，性能强劲。其支持5个10/100/1000Mbps网络端口的千兆级别交换转发，因此无需为千兆网口再搭配独立的千兆级交换芯片。
K2P主芯片为联发科MT7621AT
内存上则采用的是钰创128MB DDR3内存（Etrontech EM6GC16EWKE-12H），闪存为旺宏电子16MB闪存（MXIC MX25L12835FM2I-10G），该容量表明其已由斐讯K2的64MB内存和8M ROM进行了全面提升。
钰创128MB DDR3内存
旺宏电子16MB闪存
颇为少见的是，斐讯K2P只选用了一颗无线芯片，是联发科的MT7615DN，集成度相当高，可支持802.11ac和802.11n的双射频，支持双频2x2 MIMO架构，既能保证出色的无线性能，又能降低成本。
联发科MT7615DN无线芯片
然后就可以看到，为扩展无线信号覆盖而配备的PA&LNA（功放与降噪）模组以及射频前端模块（FEM）。功放模块可提高无线信号发射功率，而低噪声放大器模块则降低了无线信号接收噪声干扰，能够有效保证用户获得广阔、稳定的Wi-Fi信号覆盖。下图是针对2.4G频段进行强化的PA&LNA芯片组。
PA&LNA芯片组
这部分是针对5G频段进行优化的FEM芯片组，通过斐讯工程师的反复调校匹配，无线信号覆盖能力从之前K2P评测中也能发现有了较大的提升（在最复杂测试点的Wi-Fi信号强度可提升20%以上）。
FEM芯片组
总结：斐讯K2P精工细作新典范
总体来看，K2P已将斐讯精益求精的设计理念与考究的工艺手法贯穿到整个产品制造当中。比如对元器件的创新性应用以及严选，又如从天线走线反映出严谨与精细，以及千兆级别的网络端口，不仅由内到外地为消费者提供了一款高品质路由器产品，更点点滴滴显现出一家科技新锐企业独具的匠人之心。目前这款802.11AC真千兆K2P在京东的售价为799元，在斐讯官网仍有亲民的“0元购”活动，有兴趣的网友可不要错过喽。
