5G，即将遍布人们工作、生活的各个角落，却因看不到、摸不着，又距离我们那么远。如果非要将这一虚拟的通讯技术形象化，我想，超跑应该最合适不过了。借助5G，我们即将驶向行业智联、智慧城市......实现最终的万物互联。
而这一超跑，若没有一台强有力的发动机，也只停留在炫酷的车模阶段。临近MWC2019，高通正式发布5G第二代发动机——骁龙X55基带，助力业界加快5G部署脚步，这也是全球首款实现7Gbps传输速率的5G基带。
从骁龙X55开始 看5G如何将梦想照进现实（图片来自networksecuritydaily）
5G基带从青涩走向成熟
2016年，高通发布第一代5G基带骁龙X50，正式拉开5G基带序幕，不得不说，这一幕，很惊艳，但不够完美。时隔两年有余，高通携手骁龙X55再次登台。那么，经过两年多的准备，高通此次亮相又有哪些完善呢？
首先，在工艺上，骁龙X55从骁龙x50的10nm工艺升级到7nm。得益于7nm工艺，采用骁龙X55基带的5G终端功耗更低，续航更强。
在传输性能上，相比骁龙X50 5Gbps的下载速度，骁龙X55可实现最高7Gbps的下载速度和最高3Gbps的上传速度，同时支持Category 22 LTE实现最高2.5 Gbps的下载速度。
其次，在频段上，骁龙X55支持5G NR mmWave和6GHz以下全球所有频段，并支持TDD和FDD运行模式。
骁龙X55和骁龙X50对比（图片来自Qualcomm）
不同于X50的单模设计，兼容2G-4G频段需要配合X24基带使用，如在骁龙855移动平台上，只能通过外挂形式实现2G-5G全网络覆盖。而骁龙X55的多模设计使其不仅可以支持5G网络，同时可向下兼容4G-2G网络，即借助一块骁龙X55基带芯片，便可实现设备的5G-2G网络全覆盖。
另一方面，在5G的具备部署中，离不开SA（独立组网）和NSA（非独立组网）的建设工作。骁龙X55基带可同时支持SA和NSA网络部署，并可大规模用于5G新空口试验。
同时，为了更好的配合骁龙X55的使用，高通此次也配套发布了毫米波天线模组QTM525。
QTM525是一款用于5G sub-6 GHz和LTE的新型单芯片14nm RF收发器，可为6 GHz以下RF前端模块基带提供天线解决方案。
此前，5G终端一直面临的难题便是其体积。如智能手机设备，业界普遍认为5G的应用将牺牲智能手机的轻薄性。据高通透露，搭载骁龙X55基带和QTM525天线模组的智能手机厚度可做到8毫米，与当前4G智能手机持平。
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