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    苹果高通和解太突然 英特尔挥泪断臂

      [  中关村在线 原创  ]   作者:陈赫

    根据官方消息苹果和高通达成协议,双方终止了全球范围内正在进行的一切诉讼,双方达成了一份全球专利许可协议和一份芯片供应协议。这一切都透露了一个信号,下一代苹果手机将会继续使用高通基带,甚至在2019年新发布的iPhone上可能会使用高通5G基带芯片。而英特尔也宣布砍掉5G基带芯片项目,将专注5G基础设施和数据中心基础设施建设。苹果无奈之下只能选择高通,英特尔在无线领域则再次败走。

    苹果高通和解太突然 英特尔挥泪断臂

    苹果和高通和解实属无奈

    在苹果和高通发布联合声明后,高通股价大涨23%,总市值单日增加145亿美元,达到了852亿美元。苹果股价则处于震荡状态,小涨0.01%,英特尔股价则小幅下行。

    这一则声明实在太过突然,毕竟苹果和高通的专利大战在全球范围内已经持续了两年之久。受到大战影响,2018年新发布的iPhone采用了英特尔基带芯片,但实际体验饱受用户诟病。微博CEO王高飞表示自己的iPhone XS MAX在进行电话会议时满格信号但断了两次;还有许多网友都表示采用英特尔基带后,自己的iPhone信号非常差。尤其是在英特尔5G基带迟迟不能确定出货时间的状态下,苹果不甘心落后安卓5G手机一代,只能选择技术成熟的高通5G基带芯片。

    5G芯片成苹果软肋

    在2019年安卓阵营纷纷发布5G手机时,苹果显得异常的沉默。这样的沉默不无道理,与高通闹翻,英特尔基带芯片不灵,尤其是5G基带芯片要到2020年才能出货,似乎2019年这趟5G头班车苹果是赶不上了。想要解决问题,苹果只有这四条路可走,1.继续与英特尔合作,5G手机延迟到2020年或2021年;2.转向三星、华为等订购5G基带芯片;3.自己研发5G基带芯片;4.与高通和解,继续采用高通的基带芯片。

    上述几个选择中,英特尔的5G基带芯片在技术上还存在缺陷,甚至可能还没有攻克毫米波技术的难关,会直接导致苹果错过5G手机头班车。三星此时自己产能尚且不足,对苹果更是狮子大开口,对于5G基带芯片的开价可能过于昂贵。作为竞争对手,三星最新的S10和S10+手机已经有支持5G的版本,它很乐于看到苹果没有5G手机的尴尬。自己研发5G基带芯片,显然周期更长投入更高,而且还不能保证做出的基带芯片性能优良。为了保证5G时代的第一梯队地位和投资者信心,苹果只好乖乖的回头与高通合作。

    英特尔二进宫失败

    与高通和苹果联合发布声明前后,英特尔宣布退出5G智能手机基带芯片业务,并完成对其它基带芯片业务评估的机会,包括PC、物联网、以及其它以数据中心的设备,英特尔将继续投资5G网络基础设施业务。英特尔将继续履行对现有4G基带芯片产品线的客户承诺,但不会在智能手机领域推出5G基带芯片产品,包括计划在2020年推出的XMM 8160基带芯片。显然,智能手机基带芯片业务没有给英特尔带来明确的盈利途径,才使英特尔痛下决心。

    早在2017年9月,英特尔就发布了业界首款支持5G NR的实验平台,并在11月发布了XMM 8000系列5G基带芯片。并且预计在2019年下半年或2020年出货,但现在看来已经不可能了。其实,在5G基带研发方面英特尔并不顺利。iPhone XS和XS MAX系列被网友疯狂吐槽的信号问题,足以显示在4G基带芯片上英特尔和高通的差距。尤其是在专利方面,高通5G专利名列全球前茅,英特尔想要继续研发5G基带芯片难免要和高通打一场声势浩大的专利战。

    更何况英特尔的基带芯片业务利润率很低,甚至可以说是不赚钱。英特尔在基带芯片领域的反击以失败告终,之前收购英飞凌后想要称霸4G基带,结果却被疯狂吐槽信号问题,现在5G基带也选择了放弃。

    结语:

    英特尔放弃5G基带芯片业务,聚焦数据中心和物联网,调整符合自己的战略。而苹果选择高通的基带芯片不仅能够在5G时代抢占智能手机第一梯队的位置,高通强大的基带芯片也会让苹果手机用户获得满意的信号。三方在5G基带芯片上相爱相杀的故事已经落幕,新的暴风雨或许又将到来。

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