热点:

    三星推出首款5G基带集成芯片 支持Wi-Fi 6

      [  中关村在线 原创  ]   作者:郑伟

      从三星官网获悉,Exynos 980——首款集成了AP(应用处理器)和BP(基带处理器)的5G移动芯片今日正式发布,终结了目前5G手机单独搭载5G基带的现状,同时还支持了最新一代的无线标准Wi-Fi 6,大幅提升了无线传输表现。

    三星推出首款5G基带集成芯片 支持Wi-Fi 6

      据悉,该集成芯片基于8nm工艺,采用8核CPU设计,分别两颗Cortrex A77大核(2.2GHz)和六颗Cortex A55小核(1.8GHz),GPU为Mali G76 MP5。

    三星推出首款5G基带集成芯片 支持Wi-Fi 6
    参数

      在5G数据传输方面,Sub 6GHz频段的5G网络下行速率最高可达2.55Gbps,4G最高1Gbps,双模并行达到3.55Gbps。

      而且这颗Exynos 980芯片还支持了最新一代的无线标准Wi-Fi 6,为加速无线传输提供了必要的硬件支撑。此外,还支持蓝牙5、4K 120FPS编解码、3360x1440分辨率屏幕、UFS 2.1闪存、LPDDR4X内存等等。

      该芯片还集成支持1亿像素(ISOCELL Bright HMX)单摄的ISP,以及性能升至2.7倍的NPU单元,可用于人工智能运算、内容过滤、隐私防护、混合现实等场景。

      鉴于AP+BP集成芯片的高集成度,将有利于减少功耗、强化散热,并为手机内其它元器件预留出更大的空间。

      Exynos 980已经开始向客户送样,预计今年底启动量产。此前,联发科也宣布开始送样旗下首款集成5G基带的SoC,7nm工艺,CPU大核同样是Cortex A77,但GPU是更强悍的Mali G77,5G下行最快速度也达到4.7Gbps,不过,它需要等到明年Q1量产。

      目前联发科、三星的纷纷亮相高集成5G芯片,相信华为、高通的ARM A77方案5G一体化SoC芯片应该也快要到来了。

    本文属于原创文章,如若转载,请注明来源:三星推出首款5G基带集成芯片 支持Wi-Fi 6http://net.zol.com.cn/726/7260570.html

    net.zol.com.cn true http://net.zol.com.cn/726/7260570.html report 1327   从三星官网获悉,Exynos 980——首款集成了AP(应用处理器)和BP(基带处理器)的5G移动芯片今日正式发布,终结了目前5G手机单独搭载5G基带的现状,同时还支持了最新一代的无线标准Wi-Fi 6,大幅提升了无线传输表现。三星GALAXY Note 10+(12GB/256GB/全网通/5G版)...
    • 猜你喜欢
    • 最新
    • 精选
    • 相关
    推荐经销商
    投诉欺诈商家: 010-83417888-9185
    • 北京
    • 上海
    周关注排行榜
    • 路由器
    • 交换机
    • 无线路由
    • 无线AP
    推荐问答
    提问
    0

    下载ZOL APP
    秒看最新热品