从三星官网获悉，Exynos 980——首款集成了AP（应用处理器）和BP（基带处理器）的5G移动芯片今日正式发布，终结了目前5G手机单独搭载5G基带的现状，同时还支持了最新一代的无线标准Wi-Fi 6，大幅提升了无线传输表现。
据悉，该集成芯片基于8nm工艺，采用8核CPU设计，分别两颗Cortrex A77大核（2.2GHz）和六颗Cortex A55小核（1.8GHz），GPU为Mali G76 MP5。
参数
在5G数据传输方面，Sub 6GHz频段的5G网络下行速率最高可达2.55Gbps，4G最高1Gbps，双模并行达到3.55Gbps。
而且这颗Exynos 980芯片还支持了最新一代的无线标准Wi-Fi 6，为加速无线传输提供了必要的硬件支撑。此外，还支持蓝牙5、4K 120FPS编解码、3360x1440分辨率屏幕、UFS 2.1闪存、LPDDR4X内存等等。
该芯片还集成支持1亿像素（ISOCELL Bright HMX）单摄的ISP，以及性能升至2.7倍的NPU单元，可用于人工智能运算、内容过滤、隐私防护、混合现实等场景。
鉴于AP+BP集成芯片的高集成度，将有利于减少功耗、强化散热，并为手机内其它元器件预留出更大的空间。
Exynos 980已经开始向客户送样，预计今年底启动量产。此前，联发科也宣布开始送样旗下首款集成5G基带的SoC，7nm工艺，CPU大核同样是Cortex A77，但GPU是更强悍的Mali G77，5G下行最快速度也达到4.7Gbps，不过，它需要等到明年Q1量产。
目前联发科、三星的纷纷亮相高集成5G芯片，相信华为、高通的ARM A77方案5G一体化SoC芯片应该也快要到来了。
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