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    5G基带集成为主流 对外挂式基带说再见

      [  中关村在线 原创  ]   作者:陈赫

    在上周短短三天时间内,三星、华为、高通纷纷发布5G集成基带芯片。再加上联发科,总共四家厂商拥有5G集成基带芯片的能力。厂商争先恐后发布5G集成基带芯片,现在是谁外挂谁是非主流,趋势是对外掛式基带说再见。

    5G基带集成为主流 对外挂式基带说再见

    全球基带齐吼集成

    从手机产生商品化20年来,手机上所有的基带芯片丶CPU芯片、射频芯片、天线相关电路的物理关系都是独立的、非集成的,从2015年开始有了将基带与CPU集成的苗头。

    为什么到了5G这里推出了外挂式基带?原因很简单,面对5G这个大潮流,谁先发布5G手机谁就可能抢占市场先机。所以,在原有4G手机的基础上,外挂5G基带,使其变身为5G手机,成为了首批5G手机的设计模式。

    上周,三星、华为、高通三大巨头接连发布了集成了5G基带芯片的SoC,开启了这一市场的争霸格局。三星率先发布Exynos980,华为紧跟发布麒麟990,高通在同一天宣布骁龙7系SoC将集成5G基带芯片。

    基带不再外掛,几手所有相关厂商走向了说明了半导体集成电路工艺、散热技朮在这4年中逐渐成熟与进步。

    非集成基带有三大挑战

    在目前已经发售的5G手机中,无论是华为、中兴、三星、oppo、vivo,采用的是外挂5G基带的模式,等于在原有4G版手机的基础上在主板上增加了5G基带,如华为的巴龙5000或高通X50。

    外挂基带的方式缺点有三:一对于功耗和整机的体积带来了挑战;二是对厚度挑战;需要专门重新设计优化。三是加大电池、增加手机体积重量等等挑战。集成后,未来发布的5G手机将不会那么复杂。

    明竞争暗不斗

    看似三大厂商的芯片你争我抢,但实际放到市场中,这三家厂商的SoC并不存在竞争关系。华为的麒麟990只会给自家旗舰手机使用,并不会开放给其它手机厂商。而高通则是专门把SoC卖给其它手机厂商。三星则以前只供自己使用,现在想卖给其它手机厂商。

    此外,高通和华为的SoC是其它代工厂代工,如富士康。而三星则更多承担了代工的业务,所以这三家的商业模式也不尽相同。

    5G基带芯片尚不完善

    虽然5G手机已经正式上市,巨头也都推出集成5G基带的SoC。但以往作为业界标杆的苹果,在北京时间11日凌晨的发布会上并没有推出支持5G网络的新品。这其中一大原因是5G基带芯片的问题。

    这是因为5G标准的完全版还没有最终确定,要到2020年3月份召开大会后才能确定5G R16最终版本。R16版本解决了低时延和海量连接的问题,除此之外还有SA组网的标准问题,这些确定了才是真正的5G网络。

    标准未确定存变数

    在标准未确定的情况下,很有可能出现现有的5G手机无法实现5G网络的部分功能,影响用户使用体验。甚至会在两年左右时间被淘汰。所以苹果一方面在对收购英特尔5G基带部门进行消化,一方面等标准完善后明年正式推出5G手机,这么看来节奏很稳妥。

    结束语

    不管怎么说,5G基带被集成已经是主流趋势,非主流注定无法在这一市场立足。

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