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    1+1为什么大于2? Qorvo收购Active-Semi背后你不知道的二三事

      [  中关村在线 原创  ]   作者:陈赫

        谈及Qorvo,大家相信第一印象这是一家射频解决方案供应商。诚然,得益于RFMD和TriQuint过去在射频领域的积累,承继了这两家公司经验的Qorvo过去几年里在包括基站、手机和物联网在内的无线市场占领了一席之地。这也帮助Qorvo在2019财年获得了超过30亿美元的营收。

        在大家都熟悉了Qorvo这个射频方案提供者角色的时候,我们在今年四月宣布收购了专注了智能电机驱动解决方案供应商Active-SemiInternational.Inc(中文名:技领半导体),这在行业内引发了广泛的讨论。

        究竟Qorvo收购的Active-SemiInternational.Inc是做什么的?公司收购这样一家企业本着什么目的?让我们来给大家一一解读。

        Active-Semi是谁?

        Active-Semi成立于2004年,从最出的专注于电源管理应用到电源管理与智能电机驱动并重。具体而言,就是Active-Semi能够给客户提供高集成度、高性价比、高精度和小尺寸的电源解决方案。

    Qorvo可编程电机控制及电源管理事业部总经理LarryBlackledge

        Qorvo可编程电机控制及电源管理事业部总经理LarryBlackledge也指出,Active-Semi产品之所以能够获得客户群体的高度认可,源自于Active-Semi不但提供了数字和模拟技术高度融合的产品,同时还提供了极为便捷的软件。这让Active-Semi在多个市场获得了领先的地位。据LarryBlackledge介绍,Active-Semi的电源管理芯片在运动相机市场拿下大概50%的市占,在固态硬盘中的份额也介乎20%到25%之间,电机产品也和全球领先的大客户建立了紧密的合作关系。

        更重要的一点,Active-Semi在攻克这些市场的期间,还积累起了开辟更多新市场的技术基础。以近来迅速崛起的可穿戴设备市场为例,Active-Semi就推出了集合了其先进经验的首款可穿戴设备电源管理ICACT81460。

        这是一个高度可编程的芯片, 不但集成了充电、降压、升降压和降压转换器、LDO、负载开关以及GPIO,让开发可以做系统级管理;同时,这颗芯片还集成了3.3V的智能开关,让产品在出现故障的时候,可以对设备进行保护;面向可穿戴设备可能会集成很多传感器的特点,Active-Semi的这个芯片提供多种功率通道,DCDC转换器和一组LDO和负载开关,为系统架构提供充分的灵活性;而针对当前的可穿戴设备大部分是单节供电的特性,Active-Semi把这个芯片设计成成了一个高效的升降压转换器,让其适用于光学心率传感器等各种外围设备,可充分利用低至2.7V的电池容量。

        上述芯片仅是Active-Semi的一个代表产品,PAC(PowerApplication Controllers)系列产品则更可以称得上是Active-Semi产品线的集大成者。其内嵌的ArmCortex M0或者CortexM4内核,让你可以在实际应用中从中受益。例如在一些需要控制的场景,不许另外接MCU也可以游刃有余地应对。

        Qorvo可编程电机控制高级销售经理StevenZhang表示,PAC产品系列最核心的设计理念就有高智能度的外设控制,让客户基于这个平台可以实现更灵活性、更小型化、更高效的设计方案。PAC产品还对电池供电、交流供电、电源的管理、内部的LDO设计和驱动电源部分的控制都进行了专门的优化处理。正是因为如此,让Active-Semi的产品在电机控制客户那里获得了认可。

    Qorvo可编程电机控制高级销售经理StevenZhang

        最近,基于Active-Semi的技术,Qorvo推出了新款的PAC5527电源应用控制器。在这个SoC中,集成了基于FLASH 的高性能150MHzArm®Cortex-M4F®、128kBFLASH、电源管理模块、可编程电流高端和低端栅极驱动器和信号调理模块。相比于竞争对手解决方案,此组合可显著节省PCB 空间并将BOM 缩减达30%。而借助其高性能MCU,设计人员能够增添其他增值功能,如安全标准、诊断和自检功能,从而增强整个系统的可靠性。消费者也将从更轻、更紧凑、更可靠且具有较长电池寿命的电子设备中受益。

        初次之外,Active-Semi还有汽车级的电源芯片,其所具备高可靠性和高性能的特性让其能顺利打入前装市场。

        “上述三个应用场景都提现了Active-Semi的设计理念:高集成度、高可靠性的产品,高度优化的BOM,这是贯穿我们整个产品设计最核心的思路”,StevenZhang表示。“ActiveCiPS则是将Active-Semi芯片的可编程特性发挥到最大的一个可编程工具”,StevenZhang补充说。

        Qorvo为什么收购Active-Semi?

        这首先从Active-Semi所关注的市场的发展前景看出点端倪。如下图所示,电源管理在Qorvo所专注的IDP(包括5G基站、国防有源相控阵、汽车和物联网)市场的营收贡献将会越来越多。这也是Active-Semi吸引Qorvo兴趣的原因之一。

    Qorvo亚太区销售VPCharles Wong

        Qorvo亚太区销售VPCharles Wong则表示,Active-Semi是电源管理专家,其关键词就是无处不在。而Qorvo则是RF专家,我们也无处不在。如果能把电源管理、PAC与RF有效的结合起来,利用电源赋予RF生命,这就可以给业界提供更高效和更高质量的方案,这就是Qorvo所说的bringthe wings for intelligent motor control”。

        “另一方面,Qorvo是一个相对较大的公司,公司覆盖了全球大部分的大客户,同时公司还有自有的封装厂,这都是专注于电源的Active-Semi所不具备的,这也就是为什么说Qorvo+Active-Semi会产生1+1>2的原因之一”,CharlesWong接着说。

        他进一步指出,在5G和物联网时代,这种无处不在将会成为一种常态,因此如果我们能够将Qorvo的RF产品与Active-Semi的电源产品更好地结合,借助Qorvo的销售渠道把整合两者优势的方案推向大客户,这无论是对Qorvo还是对客户来说,都是有利的。

        “但我们说的整合不是板级整合,而是芯片级整合”,StevenZhang补充说。

        StevenZhang进一步指出,现在已经有很多的板级融合的方案了。随着集成度的提高,把连接(如蓝牙、GPS和WIFI)和控制等功能做到一个单芯片里是必然的趋势。因为这将使得整个设计更加紧凑、简介和高度优化,满足未来的小型化设备的芯片需求,还能同时降低芯片和成本。

        当然,在推进这样的芯片级集成,必然会面对包括EMI在内的一系列挑战,但这正是Active-Semi过去一直在专注于解决的问题,并获得了不错的效果。“借助Qorvo的工厂,我们还可以进一步控制成本”,StevenZhang表示。

        Active-Semi还会持续从5G基站电源等市场入手,和Qorvo在这个领域领先的射频产品做更多的配合,为客户提供性价比更高的解决方案,而这一切也都值得期待。

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