FBR分析师在周三的一份研究报告中表示，下一代iPhone的推出不仅对苹果是一个重大事件，对高通和飞兆半导体等芯片厂商来说也非常重要。
FBR预计，苹果将于9月上旬或中旬发布下一代iPhone，并将在几周后开售这款产品。FBR报告称，iPhone 5将是芯片公司最重要的业绩催化剂之一，而今年第四季度的iPhone 5产量将达到5000万至5200万部，高于华尔街预期。
报告称，对关键元件的供应商来说，iPhone 5将是一次“全垒打”，能带来极大的订单量。FBR分析师克雷格·伯格(Craig Berger)表示：“iPhone 4S中采用的高通基带芯片价格约为8美元，而iPhone 5中将达到15至18美元，因为苹果将升级至4G LTE基带芯片。”
由于iPhone 5的推出，飞兆半导体将获得更多的模拟器件和场效应管订单，而用于充电器的交直流转换模块预计订单也将增长。苹果对飞兆半导体2013年总营收的贡献将为10%。
其他从iPhone 5受益的供应商还包括Avago、博通、Cirrus、Maxim、ON Semi、Skyworks、德州仪器和TriQuint等。此外，根据iPhone 5可能提供的功能，Wolfson Microelectronics和恩智浦半导体也可能受益。Wolfson的产品与19针连接器有关，而恩智浦的产品则与近场通信支付技术有关。
FBR估计，在iPhone 5的生命周期内，这一产品将给苹果带来每股50美元的收益。报告称：“我们估计，苹果将以575美元的平均售价销售2.5亿部iPhone 5，带来1440亿美元的营收，770亿美元的毛利润，以及470亿美元的净利润。”
FBR分析师斯科特·汤普森(Scott Thompson)表示，如果中国移动2013年初开始运营iPhone，那么2013年上半年将售出1300万部该产品，占iPhone明年上半年预期总销量的13%。中国移动拥有6.83亿用户。
FBR同时估计，iPhone 5的推出对美国主流移动运营商AT&T、Sprint Nextel和Verizon来说是利好。汤普森认为，iPhone 5将成为苹果历史上影响最大的产品。
苹果目前尚未透露有关下一代iPhone的信息，也没有公布正式名称。分析师估计，新款iPhone将采用尺寸更大的屏幕，支持4G LTE网络，并采用速度更快的处理器。
