【中关村在线报道】2012年09月07日，博通（Broadcom）公司宣布推出专为云级数据中心网络而优化的全新StrataXGS Trident II交换芯片系列，带来了全球第一款提供超过100个10GbE端口的单芯片，该系列芯片使转发密度增加2倍，同时在多用户环境中支持上万个服务器和虚拟机终端设备，并集成了SmartSwitch技术，为云级网络提供前所未有的创新解决方案。
博通公司基础设施和网络事业部产品市场总监Sujal Das先生介绍TridentII
随着社交网络，各种移动智能终端的接入，以及各种移动互联应用的快速增长，促使了数据业务大爆发。根据相关机构的预测，到2015年全球年度数据中心IP流量将达到4.8ZB；从2012年到2015年，云IP总体流量将以66%的年复合增长率增长、公用云的工作量预计将以50%的年复合增长率增长。而从2012年到2016年，数据中心10GE端口数预计将以40%的年复合增长率增长，40GE端口数预计将以130%的年复合增长率增长。通过这些数据我们不难看出，新一轮的数据中心建设热潮已经到来。
而博通全新的10/40GbE系列正是为优化云级数据中心网络而生，它基于博通先进的StrataXGS架构，可提供超过100个10GbE端口、能使网络虚拟化规模提升4倍、使转发和分类表规模增加2倍，是全球第一个密度最高、功能最丰富的10/40GbE交换芯片系列，它在私有和多用户公用云的计算基础设施互连方面，可帮助客户实现巨大的投资回报。
回顾数据中心网络基础设施和交换设计的发展历史你会发现，90年代是百兆以太网的时代，主要以LAN客户为主，采用定制设备制造商的ASIC；而从2000年开始，以太网速度提升了10倍，达到千兆，数据中心已经变成了分层次的数据中心，但同样采用定制设备制造商的ASIC；但进入到2010年，10/40GE需求的扩大，促使网络设计向快速、扁平和大容量的方向发展，并采用商用交换ASIC。
而博通公司的StrataXGS Trident II系列凭借业界最高的带宽和最大的端口密度，提供全面的网络交换功能，可用来构建经济实惠的、高性能数据中心，使其服务于前所未有的大规模服务器和存储终端设备、应用以及用户。
StrataXGS Trident II系列采用了全新的SmartSwitch技术，可突破云级网络中由传统芯片和系统导致的性能障碍。服务器至服务器、服务器至存储的通信需求不断增加，推动了快速、扁平和大容量的网络发展。动态任务分配和更高的流量可视性、负载均衡以及诊断需求都进一步推动了更加灵活的软件定义网络（SDN）的发展。全新的SmartSwitch技术包括：
智能NV（Smart-NV）：使网络虚拟化规模扩大高达4倍，能以线速在虚拟和物理工作量上实现SDN虚拟化。可利用NVGRE、VXLAN等先进的L2oL3（Layer 2 over Layer 3）网络虚拟化技术实现云级网络基础设施的虚拟化。
智能缓冲器（Smart-Buffer）：利用基于流量负载的创新性智能和动态分配方案，将分组数据缓冲器利用率和突发吸收性能提高多达5倍。
智能表（Smart-Table）：利用基于网络拓扑的分析，提供最大的第二层和第三层转发规模，实现最大的部署灵活性。
智能哈希（Smart-Hash）：在业务量繁重以及业务量分布多种多样的粗树形网络中，消除了极化和负载失衡问题。提供SDN所需的前所未有的网络流量可视性和诊断。
博通公司副总裁兼核心网络交换芯片部总经理Ram Velaga表示：“StrataXGS交换解决方案在业界以为数据中心、运营商和企业网络环境树立了无与伦比的性能和成本标准而闻名。我们最新的StrataXGS Trident II系列是曾取得巨大成功的Trident系列单芯片交换解决方案的后续产品，凭借众多功能实现了前所未有的创新，这些功能经过优化，以满足传统企业和新兴大型数据中心对性能、可扩展性及效率的需求，助力开启云级网络和SDN新纪元。”
