影响因素分析--芯片商的选择

    天线作为无线物料的一种，更改起来相对简单，将天线由增益3dBi改用5dBi，只是换换物料而已；而选择好的芯片方案和制造商的综合实力却不是一两天能搞定的，方案要看上游芯片厂商是不是能大力支持你，能否获得主要芯片商的战略支持十分关键，一般情况下，世界一流的芯片商在选择合作伙伴的时候，要求是十分严格的，不仅要考察设备制造商本身的研发水平（包括人员水平、设备水平、系统管理、平台完整性等等），还要考察设备制造商在行业的地位和市场占有情况，一系列考察下来，通常，只有综合起来最优秀最有前景的设备制造商才能成为芯片商的战略合作伙伴。所以，参考芯片商的支持力度是很有效的一个因素。

芯片方案选择

    芯片方案确定无线信号的处理算法，算法的优劣，由上游芯片供应商技术能力决定，直接影响无线产品抗干扰能力，以及传输稳定性。目前无线芯片方案主要存在两大系：美系和台系。美国芯片商主要有Atheros、Broadcom、Marvell，台湾芯片商主要有Realtek、Ralink、Zydas，。美系无线技术能力明显优于台系，当前市面上见的最多的也是美国芯片方案的无线产品。在美系中又以Atheros无线信号的处理算法最为突出，Atheros有一批人员为斯坦福大学专门从事无线信号处理算法研究的教授，不断推出eXtended Range、Super g等增强抗干扰能力、提高传输性能的先进技术，连很多无线的行业标准都是这些教授参与确定的。所以目前市场上的无线产品性能上还是以Atheros的为优。这点在很多媒体的横向评测的结果上也得到证实。

无线设计水平：整板系统设计水平

    整版系统设计水平即控制PCB半成品自身的抑噪能力，无线产品也是应用电路的组合，本身就会产生一定噪声，整板噪声控制反映了设计水平的高低。各电路功能模块的合理布局，板上电路走线的粗细，PCB板材的选择，电源以及地线处理，甚至过孔的大小、排列，都会影响到整板噪声。整板噪声之与无线信号传输，就像环境吵声之与两人谈话，环境吵声越小，两个人谈话交流越顺畅。整板系统设计水平是综合设计水平的体现，需要丰富的设计经验以及高超的设计能力，无线产品生产规模大、推出无线产品早的厂家设计出来的产品，在这方面具有明显优势。