王建宙解读财报 称TD-LTE芯片厂商达17家

    8月18日，中国移动公布了2011年中期财报，财报显示，在北京等7个城市“开展TD-LTE 6＋1城市规模试验进展顺利，其中深圳成功实现首个业务开通”。

　　8月18日下午，中国移动董事长王建宙在2011年中期财报发布会上表示:“TD-LTE产业推进取得实质进展，国内外主流设备厂商均已推出预商用产品，包括高通、Marvell在内的17家国内外主要芯片厂商投入TD-LTE芯片研发，多模数据卡将在2011年底达到试商用水平，多模芯片及终端预计2012年下半年达到商用水平。”

　　尽管拥有全球最大规模的移动通信网络覆盖，但是自从3G牌照发放后，在无线接入技术上的劣势，使得中国移动面临巨大的挑战，高端客户流失、网络数量流量压力告警，成本支出增长快速……都是摆在中国移动面前迫切需要突破的课题。

　　中移动的2011年中期财报数据显示“全球已累计建设32个TD-LTE试验网”。中国移动联合多家国际运营商发起的“全球TD-LTE发展倡议”已有24家运营商加入。

　　中国积极开展的6+1 TD-LTE实验网和演示网工程，对于全球的运营商来说具有重要的示范意义。“配合母公司开展的TD-LTE六城市规模试验及北京演示网稳步推进，关键技术指标测试结果符合预期。” 王建宙谈到。

　　中国移动表示，将从TD-LTE的产业化进程的加速过程中长期受益，短期来看，对于稳定高端客户的流失也具有积极的意义。