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    作者:郑伟

    次世代利器 "五合一"超强无线芯片问世

         [ 中关村在线 编译 ] 暂无评论

      WiLink 8.0芯片优势

      Texas Instruments还介绍到,同传统的多芯片产品相比,新的45纳米技术WiLink 8.0芯片体积缩小了25%,耗电量减少了50%,而且成本也减少了60%。

    次世代利器 "五合一"超强无线芯片问世
    WiLink 8.0 解决方案

      让人印象深刻的是,它集成5种信号传输于一个单一芯片上,可为用户提供所有的连接选择,包括从近距离乃至太空中的卫星。

      这些新的芯片将为我们提供更加广阔的应用空间,现在的智能手机和平板电脑迟早都将被它的广泛应用所淘汰。

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