据报道，现在博通公司终于推出了其首款4G芯片。该4G LTE-Advanced基带芯片的型号为BCM21892，支持最高下行150Mbps的传输速率，而且其体积只有竞争对手芯片的三分之一大小，更具集成优势。
最高下行速率150Mbps 博通推首款4G芯片
这款4G芯片支持目前世界上大部分的网络标准，包括TD-LTE、FDD-LTE、HSPA+、TD-SCDMA、EDGE/GSM等。在运营商能够提供20MHz频谱或相应聚合技术的前提下，它的数据传输速度最高可达到150Mbps。
4G LTE-Advanced技术有更多的传输优势
博通介绍称，这款BCM21892采用台积电28nm HPm工艺制造，外置电源管理模块，功耗非常低。它能够支持基于LTE网络的语音通话，并支持将某个载频的多个频点集合在一起，以形成一个速度更快的链路。它符合3GPP Release 10标准规范，支持众多的LTE-Advanced技术，包括带内、带外LTE载波聚合，还有VoLTE语音呼叫、3G回滚模式、包络追踪(Envelope Tracking)。应用2x2 MIMO天线技术，有效提升无线传输和覆盖。
目前。这款BCM21892芯片暂时不支持GNSS/GPS卫星定位导航功能，而博通的Wi-Fi/蓝牙/FM/NFC整合芯片同样不支持GNSS，所以需要这个功能的客户得加装博通的另外一颗芯片。
在接受媒体采访时，博通CEO斯科特·麦克格雷格(Scott McGregor)表示，尽管其他厂商可能会推出针对低端市场的LTE网络芯片产品，但博通的目标是推出一款进入高端市场的产品。他说：“我们的目标是，开发一款面向旗舰级智能手机和平板电脑的世界级芯片。”
最后，麦克格雷格透露，这款支持4G网络的基带芯片样品已经于上周二面世，最快将于2014年初进行批量生产。
