生产前物料准备
生产前要先准备所需的物料(电子元器件、PCB等),电子元器件特别是IC类的,如果不是真空包装的,都必须经过严苛的计时烘烤,那毕竟是我的心脏,不能有丝毫马虎。在流水线开工前,还要进行的准备环节是对PCB板进行烘烤,烘烤完后再进行冷却,用于焊接的锡膏也要从冷藏箱里取出来解冻,解冻后,锡膏还需要进行细致的搅拌才能使用。
锡膏冷藏区
进入生产流水线
上面的工作准备完以后,就可以进入生产流水线了。首先要进入的是SMT PCB板锡膏印刷,然后是自动贴片、回焊炉焊接、AIO检测等一系列工序。自动贴片是将整理好的元器件用SMT贴片机贴装到PCB板上,经过回流焊工艺焊接在PCB板上。这个过程是高度自动化的,需要的工人不多,我在贴片过程中听工厂妹子说,这些SMT机可都是很昂贵的,其中有两台核心SMT贴片机来自韩国三星电子,是国内首先引进的最先进的高速SMT贴片机。
一楼完成贴片的PCB板很快被送往三楼的车间进行手工插件,因为不是所有元器件都可以在SMT上完成。插件之前要对部分进行整形,比如前脚弯曲成需要的形状,导线整理成所需的长度,装上插接端子等等。
剩余元器件手工插件后,我就会被送到波峰焊机进行焊接,然后通过质检人员检测合格后,我将被送往二楼组装车间。