【中关村在线报道】“智汇阳光 共襄新程——改变未来 成就梦想”2014华为中国商业经销商年会于2014年7月24日在成都隆重召开，共有来自全国31个省区的800多名商业合作伙伴精英出席了本次盛会。在会上，华为分享了2014年上半年华为在商业市场取得的巨大进展、以及在商业市场的战略理念、商业政策，并与商业合作伙伴共话成就与梦想，同时对优秀的商业合作伙伴进行了表彰。
而除了大会本身的精彩内容引人关注之外，展示华为最新ICT解决方案和明星产品的华为展厅同样吸引力十足！在这里，华为从敏捷网络、精简IT、高效协作三方面展示了其领先的ICT产品与解决方案和明星产品，同时展示了针对商业市场的多款畅销IP/IT产品，以及针对各个行业的成熟商业解决方案。此外，特别值得一提的是，华为在展厅中还专门搭建了“创新ICT”展台，并在其中展示了“重量级”的明星产品！
华为的“创新ICT”展台分为“IP创新”和“IT创新”两部分，此前我们已经为大家重点介绍了“IP创新”成果，因此今天我们将重点展示“IT创新”成果。
华为NC芯片
首先为大家介绍的是华为的NC芯片（处理器高速互连的节点控制芯片），它是突破最大8个处理器间高速互连限制，向更大规模系统扩展的关键技术；它支持最大32颗英特尔Haswell处理器，采用基于目录的Cache一致性协议；同时支持最新QPIv1.1协议，可提供4个QPI接口，速率最高可达9.6GT/s；而特别值得一提的是，它还采用了业界领先的高速NI接口，速率最高可达14GT/s。
华为BMC芯片
接下来为大家介绍的是华为的BMC芯片，其功耗低至2.5W，支持SD卡和WiFi扩展；同时支持远程管理，可提供KVM over IP和虚拟媒体功能；此外，其还可提供“黑匣子”、SOL信息保存功能，方便故障定位。
华为SSD控制器芯片
最后为大家介绍的是华为的SSD控制器芯片，这也是我国第一颗自主研发的SSD控制器芯片，其可同时支持6Gb/s SATA和6Gb/s SAS；其最大IOPS可达73000，较传统硬盘性能提升了100倍；而其平均延时则小于200us，仅为传统硬盘的2%；此外，其BCH纠错能力可达80bit/1KB，业界第一！
