支持WinMax Intel新一代无线芯片更灵活

    2007年4月17日上午九点，英特尔全球技术峰会在北京国际会议中心正式开始。在产品展示区，“英特尔多标准无线通讯技术研究”展台吸引了众多来宾。

英特尔下一代无线芯片实拍

英特尔下一代无线芯片架构

    据英特尔通讯技术工程师介绍，新一代无线芯片将拥有更小的体积、更低的能耗，而更让人兴奋的是单芯片上的灵活FEM将支持多种无线技术，例如我们常见的WI-FI和WinMax，这意味着今后大多数笔记本用户将拥有更广、更灵活的使用方式。

产品内部结构

    同时，特尔通讯技术工程师还表示新一代无线芯片的生产成本较之前有明显的降低。