大家好,《拆机实验室》栏目今天又有新产品和大家一同分享啦!这就是已经抢入京东热卖榜第7名的斐讯K2P。作为一款在11.11当天平均每1秒就有1台售出的无线路由器产品,斐讯K2P的无线性能在此前的评测中已得到了充分验证(错过的同学可点击这里回顾)。现在我们就一起来探究下是怎样的硬件配置支撑起该路由器的强劲性能的吧。
钢筋铁骨下的原动力
斐讯K2P采用当下主流802.11ac无线标准,支持双频段无线,双频并发无线速率可达1167Mbps,在2.4GHz频段的最高无线速率为300Mbps,在5GHz频段的最高无线速率为867Mbps。
作为斐讯K2的升级版,斐讯在K2P上的投入更大,不仅秉承了精工细作的优良传统,更创新性选择镁铝合金作为外壳材质,令K2P成为业内为数不多拥有“钢筋铁骨”金属外壳的路由产品。
目前市售的斐讯K2P分为月光银和香槟金2个版本,银色版采用的是联发科(MTK)的芯片方案(MT7621AT),而金色版则采用的是博通的芯片方案(BCM47189),今天我们拿到的是银色版K2P,一起来了解下其内部配置怎样吧?
我们发现在底部胶垫内隐藏有2颗螺丝,拧下,然后需用扁嘴螺丝刀翘下底部外壳的四周才能打开。打开底部外壳后,就可以看到斐讯K2P做工考究的内部构造了。
如果说,K2P整洁的主板背部并不能显示其优良工艺,那么映入眼帘的天线走线,一定会令人称赞其用心良苦了。如下图所示,你可以看到,K2P的天线被有序地放置在四周的卡槽内,在天线接口处还使用了凝胶对天线进行了固定。
这样的卡槽设计不仅可以避免天线的随意移动,而且可以确保设备内部的整洁美观,并且此种设计在其他市售路由器产品中并不多见。
随后在主板背面的下方可以看到有2个螺丝,拆掉后即可将主板翻转过来,观察其正面的元器件配置了。
不过由于铝外壳和主板之间贴有4个导热硅片,粘性较大(此种设计可保证良好的将热量传到外壳),因此在掀开主板时要稍用些力气才行。打开之后,K2P的关键元器件即将揭开其神秘面纱了。