三星公司将推出最新的RFIC和DAFE ASIC射频芯片组用于5G网络。
该公司表示，与之前的迭代相比，这些芯片将使5G基站的尺寸，重量和功耗降低25％，从而提高了效率和发射能力，使得基站支持28Ghz和39GHz频谱带。
三星5G基站射频芯片（图片来源：三星）
截止至本月，三星已在美国和韩国出货了36,000个5G基站。
该公司表示，新的RFIC采用28纳米CMOS半导体技术，并将带宽最大扩展到1.4GHz。并将在今年晚些时候推出支持24GHz和47GHz频段的RFIC。
根据三星的公告显示，5G DAFE ASIC可以“管理许多数百MHz的大带宽”，这可以减少基站的尺寸和功耗。
这家韩国科技巨头已于11月宣布，到2020年将无线网络设备的市场份额扩大到20％。
三星还计划专注于美国和韩国市场，从而奠定全球增长计划的基础。
韩国将于下个月为消费者推出5G产品，这家科技巨头计划于5月在其本国开始销售5G版可折叠手机 Galaxy Fold。
编辑观点：
随着5G正式商用的临近，大规模的基站部署是运营商迫在眉睫的任务。
而5G基站的建设离不开射频芯片的支持，可见三星希望在5G建设大潮中，让自己的5G基站芯片获得更多的市场份额。
从全球范围内看，5G基站建设竞争非常激烈。华为、三星、诺基亚、爱立信等通信巨头，纷纷抢占这一市场，希望5G基站建设成为自己业务的新增长点。
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