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    是德科技成功完成Autotalks 5G新空口车联网系统级芯片验证

      [  中关村在线 原创  ]   作者:徐鹏

    · 解决方案提供3GPP第16版Sidelink标准物理层验证测试

    · 能够执行严格的物理层测试,对系统级芯片设计进行验证,确保可靠、抗扰的通信

    是德科技支持Autotalks使用PathWave V2X解决方案对TEKTON3车联网(V2X)系统级芯片(SoC)进行验证,确保其符合3GPP 5G新空口(NR)第16版(Rel-16)Sidelink标准的物理层规范。

    是德科技成功完成Autotalks 5G新空口车联网系统级芯片验证
    是德科技成功完成Autotalks 5G新空口车联网系统级芯片验证

    Sidelink是3GPP Rel-16的功能之一,它支持两个设备直接通信,是新一代5G NR V2X Day 2使用场景提升道路安全的重要保障。以Day 2使用场景中的协同感知为例,两辆采用了5G NR V2X技术的车辆可以互相通信,共享车辆传感器检测到的信息。Sidelink功能可通过物理层通信来实现。这种通信方式定义了相关的信号和信道,可以实现稳健、稳定的多功能通信。要想确保在车辆之间建立起可靠、抗扰的通信,SoC开发人员需要在设计和验证阶段执行严格的物理层测试。

    Autotalks使用了用于5G NR V2X的PathWave X系列测量应用软件(在Keysight MXA信号分析仪上运行)和用于5G NR V2X的PathWave信号生成应用软件(在Keysight EXG信号发生器上运行)来测试TEKTON3 5G V2X 收发信机。PathWave X系列测量应用软件可以一键式执行5G NR V2X频谱和功率测量,包括TS38.521-1发射机一致性测试规范中定义的信道功率、频谱发射模板、邻道功率比、占用带宽和互补累积分布函数。

    Autotalks研发副总裁Amos Freund表示:“我们坚信,想要成功开发这项先进技术,必须采用可靠的验证流程。通过与是德科技合作,我们能够验证第三代V2X芯片的基带和射频特性,为汽车产业实现先进的安全使用场景铺平道路。”

    是德科技副总裁兼汽车与能源解决方案事业部总经理Thomas Goetzl表示:“Sidelink是实现5G V2X Day 2使用场景的关键赋能技术,有望显著提升安全性,创造更好的整体驾驶体验。我们的PathWave NR V2X信号分析与生成软件套件简单易用,为Autotalks提供了符合3GPP标准的测量结果和信号,帮助他们节省了宝贵的研发资源和时间,同时加速完成了对TEKTON3 SoC的验证。”

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