全面解析新格林耐特S8600-08高密度万兆核心交换OLT

    面对FTTx全球化规模建设的热潮，现代运营商对大容量OLT提出了新的需求——顺应“大容量、少局所”的发展趋势，减少局端机房数量，降低OPEX，并要求接入更多的用户。而作为一款面向运营级市场的超高密度接入交换综合平台，新格林耐特S8600-08凭借7RU超紧凑机箱+半槽位高密度线卡的设计，全面满足了运营商的新需求。

新格林耐特S8600-08采用7RU超紧凑机箱设计

S8600-08机箱背面（机身尺寸仅为442×310×420mm）

    S8600-08共设计了10个槽位，其中包括8个线卡业务槽和2个主控交换槽；目前最大支持64个EPON口和48个千兆口，未来插入新板卡还可实现EPON/10GEPON混插。S8600-08的背板带宽高达3.2Tbps，可轻松实现向40G/100G的平滑升级；其包转发率达1440Mpps，全面满足IPv4/IPv6和MPLS硬件线速转发；而凭借转发和控制双网双平面，则可实现全分布式业务处理。

S8600-08拥有8个线卡业务槽和2个主控交换槽

 
NG02MSUA0主控交换板             NG01EP08MA板卡  

    此次我们拿到的这台S8600-08搭配了2块NG02MSUA0主控交换板（1+1主控冗余）和4块NG01EP08MA板卡。其中NG02MSUA0主控交换板采用的是NGEngineⅡ交换路由引擎；而每一块NG01EP08MA板卡则拥有8个EPON SFP接口，4个1000BaseX SFP接口和2个100/1000Base-T接口。

 
强劲的散热设计

    在S8600-08的一侧，我们可以看到16个主动散热风扇，而在另一侧，则可以看到大面积的散热孔，这样的设计可以使气流顺畅的进入机箱内部，为线卡、主控交换板等起到良好的散热作用，从而保证整机的稳定性。

电源接口

    在S8600-08的机身背面，我们可以看到其电源接口，包括交流和直流接入。其中，交流：输入90～260V，50～60Hz；直流：输入-36V～-72V。而S8600-08的整机满负荷功耗则小于680W。