据供应链透露,英伟达将于3月的GTC大会推出CPO(共封装光学)交换机新品,预计试产工作顺利进行,8月份即可量产。
这款CPO交换机正处于试产阶段,若进展顺利,今年8月即可实现量产。据悉,其内部的ASIC芯片将由台积电进行打造。截至目前,台积电、上诠光纤等相关供应链公司正在积极整备。
产品性能方面,该CPO交换机预计将支持115.2Tbps的信号传输。
当前,台积电已验证1.6Tbps传输速率的小型通用光引擎,并正在测试3.2Tbps产品,前者最快将于2025年下半年进入量产。不过,要达到英伟达这款CPO交换机的目标传输速度,至少需要36个光引擎的耦合。
供应链进一步猜测,由于当前英伟达GB200 NVL72机柜设计相对复杂,这种为高效能计算而生的服务器方案面临潜在的功耗和散热问题。
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